医疗电子(IVUS )OCT成像系统专用材料
我司长期稳定供应美国Bondline全系列低温银胶2080,低温环氧胶6511,芯片粘接2258等,广泛适用于医疗级导管粘接(IVUS冠脉超声),CPU芯片,航空航天等。
以上如有需要请致电139-22125-860
Product Catagories |
首页 > Biomedical Research > Bondline2080低温银胶
详细信息 医疗电子(IVUS )OCT成像系统专用材料 我司长期稳定供应美国Bondline全系列低温银胶2080,低温环氧胶6511,芯片粘接2258等,广泛适用于医疗级导管粘接(IVUS冠脉超声),CPU芯片,航空航天等。 以上如有需要请致电139-22125-860 |