医用红外热成像仪技术的先进性 

1. 材质：选用医用级环保材质，使用更安全，放心
2. 升降台：升降机以及云台控制器均采用一流构件，从而使得控制升降和平移的过程中稳定系数高。 

 3. 探测器 红外探测器是热成像技术的核心，探测器的技术水平决定了热成像 的技术水平ZR-2010型采用的是目前国际上先进的非致冷焦平面阵列红外探测器技术，
(该技术只有美国、以色列、法国掌握，)因此红外探测器芯片必须从国外进口，而该技术主要应用于军事方面，属出口管制范畴，获取芯片有一定难度，
4.芯片像素 为324×256，相当于82944个像素，成像速度快，基本上是实时成像；
5. 可靠性 可长时间连续工作，不受外界干扰，
6. 使用的方便性  ,由于成像速度快，患者不需长时间保持一个姿势，感觉轻松，易于接受；


主要技术指标（以下▲技术指标需要提供“国家食品药品监督管理局医疗器械质量监督检验中心”出具的检验报告，为关键技术要求，不满足或偏差，
将会在技术分中扣分）
ZR-2010B参数表：

操作台——长×宽×高   100cm×61cm×88cm

摄像台——长×宽×高   75cm×75cm×100cm

★升降台升降范围：升降台平面距地面最高≥1750mm±100mm；(以产品注册证为准)

★红外镜头：≥水平转动 90°±5°，≥竖直转动 25°±3°；镜头可沿轨道前后移动，移动距离≥20cm±2cm。（以产品注册证为准）

红外探测器 ：324x256VOx

视场角：      18°X24°

测温范围： 30℃ ～ 42℃

调焦方式 ：软件控制1～4倍数码变焦；焦距锁定功能

探测器类型：非制冷氧化钒焦平面阵列红外探测器

像元尺寸 ：25μm

热灵敏度    ：≤50mk@f/1.0

▲图像帧频 ：50Hz   (以产品注册证为准)

工作波段 ：8～14μm

瞬时视场    ：热像仪垂直及水平的瞬时视场均应1＜1mrad

工作距离;    1.3米-3米

图像场周期：热像仪图像场周期≤20ms

▲预热时间;     热像仪的图像生成时间应≤30s

▲测温精度：   测温精度为≤0.3℃    (以产品注册证为准)

▲温度显示分辨率：温度显示分辨率为0.01º(以产品注册证为准)

镜    头：镜头焦距30mm  F数0.8

测量功能：对图像中的任意一点测量温度，对图像中矩形、椭形、点、线区域测量平均温度。

软件系统：红外热像采集/处理/诊断分析软件包，图像增强处理，设定温度测量范围，多幅 图像显示，鼠标点击出的温度显示，储存读取删除复制图像功能，具有病案资料及诊断信息的输入及自主编辑功能.

外部通讯接口：100M全双工以太网

电源接口：DC9V-18V

对讲系统：双向对讲系统

计算机主机：戴尔高配品牌计算机主机

计算机显示器：飞利浦 19S4高分辨率彩色液晶显示器，19 英寸

打印机：HP2020hc高级喷墨打印机

辐射：本设备只被动吸收物体发出的红外线，对人体无任何辐射

基本配置：

电脑操作台                         1台

镜头升降控制台                     1台

高配红外镜头                       1只

控制线 ①电源控制线  ②数据控制线  2根

电源线                             1根