TengXin高精度多功能芯片贴片机（粘片机）

适用于8时及8时以下wafer,配备wafer自动扩膜系统:搭载双点胶模块灵活选配点胶阀种类,胶量控制更加精确高精度直线驱动贴装头，音圈电机实现精准力控，共晶焊接可选配不同情性气体氛围:通用式工件台适用于处理不同种类的基板，高精度搜寻芯片平台，芯片自动角度校正系统采用真空漏晶检测和重新拾取功能;可根据产品特性选配不同功能模块同时支持特殊需求定制。

 

技术参数：

贴放精度：   ±10微米@3σ    贴放角度：±0.5°@3σ 

基板尺寸范围：MAX L300mm*W300mm*H20mm

贴装器件尺寸范围：L0.15mm*W0.15mm~L20mm*W20mm

衬底材质：Si基 GaAs基 InP基 SiC基 红/蓝宝石基等

XY解析度：0.5微米

XYZ驱动形式：X/Y直线电机 Z音圈电机

行程：X:500mm Y：1000mm Z:25mm T：360°　

键合力控制：20~500g

UPH：≈1000　

惰性气体模块：共晶焊接可选配氮气，甲酸气体，氮氢混合气体

拾取工作头：定制

视觉系统：高分辨率 CCD 远心镜头

芯片来料方式： Wafer　Max　８寸　可搭载CASSETTE，ＧＥＬＰＡＫ２／４寸。Wafer　

Ｐack２／４寸，SMD FEEDER ,定制TRY等。

点胶系统：搭载两组点胶模块

基板传输方式：支持在线式传输，MAGAZINE TO MAGAZINE等

辅助系统：可选配MAPPING读写　精度检测　紫外胶固化等模块

接入要求：２２０ｖ　５０±10HZ　６ＫＷ　０.４～０.６Mpa压缩空气