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日本力世科（RHESCA）的焊锡浸湿测试机SAT-5100是一款专业用于评估焊接材料和电子元件可焊性的高精度设备，主要特点和功能如下：
一、核心功能
00001. 润湿性评价
· 支持焊锡（含铅/无铅）、焊膏的润湿性测试，采用焊锡槽平衡法或焊锡小球平衡法211。
· 可测试电子器件引脚、印刷电路板过孔等附着力，并支持氮气（N₂）环境下的评价29。
00002. 多场景适用
· 焊膏测试支持阶梯升温法和急速加热升温法，适配回流焊工艺需求211。
二、技术亮点
00001. 高精度与灵敏度
· 采用高精度天平，可测试最小0603（R/C）尺寸的SMD元件，满足标准化最小尺寸要求13。
· 应力测试精度达±0.5%，支持侵入深度0.01mm级调节910。
00002. 标准化兼容性
· 符合JEITA ET-7404/ET-7401、JIS Z3198-4、MIL-STD-883、IEC 60068-2-54/2-69等国际标准23。
三、操作与配置
· 夹具系统：提供丰富夹具，适配各类电子器件尺寸，确保测量准确性35。
· 数据输出：支持RS-232C连接电脑分析润湿时间、表面张力等参数，可叠加数据比对910。
四、产品状态
· 已停产：SAT-5100目前处于停产状态5，其升级型号为SAT-5200系列（如5200T/5200TN），后者进一步优化了稳定性和测试效率12。
五、典型应用领域
· 电子元器件开发验证、焊接材料（助焊剂/焊锡膏）质量管控、无铅焊接工艺评估等
