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TEM氮化硅薄膜

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  • $347.22元/

苏州原位芯片科技有限责任公司
18013558726 00000000
  • 发货地  
  • 品 牌  原位芯片
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  • 资本:未填写
  • 类型:企业单位
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询价 暂无
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品牌 原位芯片
过期 长期有效
更新 2025-08-12 13:32

TEM氮化硅薄膜

原位芯片生产的TEM氮化硅膜窗格由先进的微电子工艺打造,可用于微纳米样品高分辨电镜观测。此款窗格为3mm外径的八边形,适用于所有TEM样品杆,为适用于多种实验条件,原位芯片为科研人员提供了单窗格,多窗格及微孔窗格三种标准产品。氮化硅膜采用低应力技术(<250MPa),氮化硅膜薄透且不易破损,非常适合于前沿的生物、材料、物理、化学等方面的研究。

产品特点


超洁净

 

 100级洁净环境

 

 严格选用硅衬底材料

 

 先进的工艺水平

高强度

 

 薄膜应力<250Mpa

 

 薄膜最薄可至10nm

 

 窗口大小可至2cm

超平整

 

 粗糙度低于0.5nm

 

 均匀性优于5%

理化稳定性优良

 

 耐酸,耐碱,耐有机溶剂

易使用等离子体清洗

强流电子束耐受

 
产品编号 膜厚 窗口尺寸
SG010Z 10nm 0.10×0.10mm
SG015Z 10nm 0.15×0.15mm
SG025Z 10nm 0.25×0.25mm
SG050Z 10nm 0.50×0.50mm
SG025A 15nm 0.25x0.25mm
SG050A 15nm 0.5x0.5mm
SG100A 15nm 1x1mm
SG025B 30nm 0.25x0.25mm
SG050B 30nm 0.5x0.5mm
SG100B 30nm 1x1mm
SG025C 50nm 0.25x0.25mm
SG050C 50nm 0.5x0.5mm
SG100C 50nm 1x1mm
SG050D 100nm 0.5x0.5mm
SG025E 200nm 0.25x0.25mm
SG050E 200nm 0.5x0.5mm
每盒包含10枚芯片
 

—— TEM多窗格氮化硅膜 ——

多窗口阵列,衬底200um厚, 3mm直径标准TEM氮化硅窗格
产品编号 膜厚 窗口尺寸 窗口数 窗口间距
AR010Z 10nm 0.1x0.1mm 9 0.35nm
AR010A 15nm 0.1x0.1mm 9 0.35mm
AR010B 30nm 0.1x0.1mm 9 0.35mm
AR010C 50nm 0.1x0.1mm 9 0.45mm
TA015A 15nm 0.1x1.5mm 2 0.45mm
TA015C 50nm 0.1x1.5mm 2 0.45mm
每盒包含10枚芯片

—— TEM微孔氮化硅膜 ——

微孔阵列,衬底200um厚, 3mm直径标准TEM氮化硅窗格
产品编号 膜厚 窗口尺寸 孔径 阵列 孔心间距
ME050B 30nm 0.5x0.5mm 2.8µm 45x45 10µm
ME050C 50nm 0.5x0.5mm 2.0µm 45x45 10µm
ME050C10 50nm 0.5x0.5mm 10µm 32x32 10µm
ME050E05 200nm 0.5x0.5mm 5µm 49x49 10µm
每盒包含10枚芯片

—— TEM纳米孔氮化硅膜 ——

微孔阵列,衬底200um厚, 3mm直径标准TEM氮化硅窗格
产品编号 膜厚 窗口尺寸 孔径 阵列 孔心间距
NE005C10 50nm 50×50µm 1.0µm 15x15 2.0um
NE050C10 50nm 0.5x0.5mm 1.0µm 15x15x4 5.0µm
NE005E10 200nm 50×50µm 1.0µm 15x15 2.0µm
NE050E10 200nm 0.5x0.5mm 1.0µm 15x15x4 5.0µm
每盒包含10枚芯片
公司名 苏州原位芯片科技有限责任公司 经营模式未填写
注册资本未填写 公司注册时间2015年
公司所在地 企业类型企业单位 ()
主营行业
主营产品或服务
联系方式
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