- 材质：选用医用级环保材质，使用更安全，放心
- 升降台：升降机以及云台控制器均采用一流构件，从而使得控制升降和平移的过程中稳定系数高。
(该技术只有美国、以色列、法国掌握，)因此红外探测器芯片必须从国外进口，而该技术主要应用于军事方面，属出口管制范畴，获取芯片有一定难度，
4.芯片像素 为324×256，相当于82944个像素，成像速度快，基本上是实时成像；
5. 可靠性 可长时间连续工作，不受外界干扰，
6. 使用的方便性 ,由于成像速度快，患者不需长时间保持一个姿势，感觉轻松，易于接受；
主要技术指标（以下▲技术指标需要提供“国家食品药品监督管理局医疗器械质量监督检验中心”出具的检验报告，为关键技术要求，不满足或偏差，
将会在技术分中扣分）
ZR-2010B参数表：
| 操作台——长×宽×高 100cm×61cm×88cm |
| 摄像台——长×宽×高 75cm×75cm×100cm |
| ★升降台升降范围：升降台平面距地面最高≥1750mm±100mm；(以产品注册证为准) |
| ★红外镜头：≥水平转动 90°±5°，≥竖直转动 25°±3°；镜头可沿轨道前后移动，移动距离≥20cm±2cm。（以产品注册证为准） |
| 红外探测器 ：324x256VOx |
| 视场角： 18°X24° |
| 测温范围： 30℃ ～ 42℃ |
| 调焦方式 ：软件控制1～4倍数码变焦；焦距锁定功能 |
| 探测器类型：非制冷氧化钒焦平面阵列红外探测器 |
| 像元尺寸 ：25μm |
| 热灵敏度 ：≤50mk@f/1.0 |
| ▲图像帧频 ：50Hz (以产品注册证为准) |
| 工作波段 ：8～14μm |
| 瞬时视场 ：热像仪垂直及水平的瞬时视场均应1＜1mrad |
| 工作距离; 1.3米-3米 |
| 图像场周期：热像仪图像场周期≤20ms |
| ▲预热时间; 热像仪的图像生成时间应≤30s |
| ▲测温精度： 测温精度为≤0.3℃ (以产品注册证为准) |
| ▲温度显示分辨率：温度显示分辨率为0.01º(以产品注册证为准) |
| 镜 头：镜头焦距30mm F数0.8 |
| 测量功能：对图像中的任意一点测量温度，对图像中矩形、椭形、点、线区域测量平均温度。 |
| 软件系统：红外热像采集/处理/诊断分析软件包，图像增强处理，设定温度测量范围，多幅 图像显示，鼠标点击出的温度显示，储存读取删除复制图像功能，具有病案资料及诊断信息的输入及自主编辑功能. |
| 外部通讯接口：100M全双工以太网 |
| 电源接口：DC9V-18V |
| 对讲系统：双向对讲系统 |
| 计算机主机：戴尔高配品牌计算机主机 |
| 计算机显示器：飞利浦 19S4高分辨率彩色液晶显示器，19 英寸 |
| 打印机：HP2020hc高级喷墨打印机 |
| 辐射：本设备只被动吸收物体发出的红外线，对人体无任何辐射 |
| 基本配置： |
| 电脑操作台 1台 |
| 镜头升降控制台 1台 |
| 高配红外镜头 1只 |
| 控制线 ①电源控制线 ②数据控制线 2根 |
| 电源线 1根 |
