Leica LMD6500激光捕获显微切割

徕卡激光显微切割系统LMD6500和LMD7000带来了全球领先的显微切割 技术。
• 移动激光，不移动样品。
• 最高精度和速度－镜头控制激光束移动
• 无接触， 无污染－重力收集样本
• 高能量激光－激光显微切割专用物镜
• 厚薄软硬样品的切割－激光高度灵活

激光显微切割 (LMD，亦被称为激光摄取显微切割或 LCM) 便于用户分离特定的单个细胞或整个组织区域。徕卡激光显微切割系统采用独特的激光设计和动态软件，从整个组织区域到单个细胞，甚至是诸如染色体等亚细胞结构，用户都可以轻松地分离感兴趣区域 (ROI)
激光显微切割通常用于基因组学 (DNA)、转录物组学 (mRNA、miRNA)、蛋白质组学、代谢物组学，甚至下一代测序 (NGS)。神经学、癌症研究、植物分析、法医学或气候研究人员均依赖于这种方法。此外，激光显微切割是活细胞培养 (LCC) 的一款理想工具，可用于克隆和再培养、操作或下游分析
只有徕卡显微系统有限公司采用高精确度的光学部件借助棱镜沿着组织上所需的切割线操纵激光束。这意味着徕卡激光显微切割可垂直于组织实施切割，从而获得切割精确、无污染的分离体。

技术参数：

	Leica LMD6	Leica LMD7
波长	355 nm	349 nm
脉冲频率	80 Hz	10-5000 Hz
脉冲长度	< 4 ns	< 4 ns
最大脉冲能量	70 µJ	120 µJ

重力实现清洁无污染

下游分析依赖于无污染的分离体。这就是徕卡激光显微切割系统借助重力收集切除组织的原因。其基于激光引导的独特切割方法保留了分离体的完整性 – 无接触、无污染。
3 步获得无污染样品！

1. 选择感兴趣区域
2. 沿着要切除的区域移动激光
3. 切除组织落入培养皿中，供进一步分析使用 – 100% 无污染

真正资产：重力始终有效。

物镜为您带来成功

您可使用针对任务专门优化的物镜实现最佳切割效果。自 19 世纪初，光学部件的开发和制造就已经是我们核心竞争力的一个重要方面，因此您可以完全信赖我们 SmartCut 系列激光显微切割专用物镜的卓越性能。

• 选择范围：10 种干式物镜 – 从 5x 到 150x
• 需要时，可采用独特的 150x SmartCut 物镜观察到高放大倍率、高分辨率的细节
• 使用低放大倍率物镜可获得更大的视场，以完好无损地切割大块样品
• 凭借激光透光率最高可达 350 nm 的物镜，可用于切割组织、骨骼、牙齿、大脑、植物、染色体和活细胞 – 在您的应用中大胆尝试吧！

我们的物镜所提供的出色成像性能更是不言而喻。

相同原理，两套系统

Leica LMD6 和 Leica LMD7 的区别在于激光。
Leica LMD6 是解剖大脑、肝脏或肾脏等软组织标准应用的理想工具。
Leica LMD7 可以理想地切割任何类型、大小或形状的组织。与较小系统相比，它提供了更大的灵活性、更高的激光功率和更多的激光控件。
为您的探索而准备的两套系统

• Leica LMD7 可满足最高的期望和最灵活的使用
• Leica LMD6 则可在标准组织切割中获得出色结果

均匀照明

光线在界定切割区域时至关重要。这就是 Leica LMD6 和 Leica LMD7 采用传统卤素灯或 LED 照明的原因。
LED 照明可为您带来哪些好处

• 在充足的照明下，您可以看到样品的自然颜色，因为 LED 照明可均匀照亮样品，且具有恒定的色温
• LED 照明可为您节省时间和金钱：LED 可节省 90% 的能源，并具有长达 25,000 小时的使用寿命 – 为此，因更换灯泡而导致的仪器停机早已成为过去式

您是否更喜欢卤素照明？没问题！

• 如果用于透射光的卤素照明仍然是您的首选，我们的这两种系统均可配备。我们可为其提供内部恒定色温控制 (CCIC)，以避免由于采用传统照明技术而导致的任何图像变化，即使将系统用于与激光显微切割无关的应用也没有问题。

Leica LMD7 可使您更加灵活

• 它将每个脉冲的高能量以及较高、可调的重复率集成在一个系统中
• 可以完全控制重复率，以根据特定样品调整激光速度
• 可以将每个脉冲的高能量用于厚而硬的样品
• 享受高速度以及在狭窄切割时应用高重复率所带来的便利
• 可以控制包括激光孔径在内的所有激光参数，以达到最佳的切割线。

节省耗材！

由于徕卡激光显微切割系统只是借助重力收集切除组织，因此从标准收集设备到所有常见的分子生物学反应装置，您都可以使用，例如您实验室中已有的 0.2 或 0.5 ml 管帽。收集设备可以是干的，也可以添加用于 LMD 应用的反应缓冲液或培养液。

• 在“移动切割”模式下使用薄膜载玻片实现最佳结果：直接现场切割切除组织。这种方法被称为激光显微切割，是获得最佳画质切除组织的最有效、最省时方法。
• 使用“绘制扫描”模式从普通玻璃载玻片、盖玻片或 DIRECTOR 载玻片切割：这种方法被称为激光烧蚀或点扫描切割，可以进行无薄膜收集。

便于活细胞切片
立式显微镜

• 可以切割培养菌中的活细胞，以重新培养、克隆或分析单个细胞、菌落或细胞群
• 可以将气候室连接到激光显微切割系统
• 可使用 PEN 薄膜或多皿 ibidi 载玻片在培养皿中培植细胞
• 可将活细胞培养菌的切除组织收集到培养皿 (带或不带 PEN 薄膜、ibidi 载玻片、或 8 条纹管均可) 中重新培养，或者也可以收集到 PCR 管帽等收集设备中进行分析§

软件使激光显微切割更方便
软件易于使用、功能强大，便于选择、切割和可视化切除组织。

• 可以概览样品，进行更好的定位
• 使用鼠标或触摸屏引导激光束
• 控制激光和显微镜
• 录制延时影像

徕卡激光显微切割软件 V7.6 为您展现快速切割：阴影切割模式



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